免洗型焊錫膏由高純度、低氧化的球形合金焊料粉末與RMA級助焊膏，經(jīng)過嚴(yán)格的生產(chǎn)流程研制而成，適用于SMD元件及細(xì)間距引腳器件QFP的貼裝，具有良好的觸變性和適中的粘性?？珊感院陀∷⑿粤己茫负髿埩粑飿O少，無需清洗，適合手工與機(jī)器印刷。MC-1000免洗型焊錫膏可提供不同合金成份、不同錫粉粒徑以及不同的金屬含量，以滿足客戶不同產(chǎn)品及工藝的要求。
詳細(xì)信息
產(chǎn)品特點
1．潤濕性性良好，干燥時間長達(dá)48小時以上，更有效的保證粘貼質(zhì)量；
2．印刷性非常穩(wěn)定，長時間印刷時，不會產(chǎn)生微小錫球和塌落，貼片元件不會偏移；
3．良好的焊接性能，可適應(yīng)不同檔次焊接設(shè)備的要求；
4．焊接后殘留物極少，顔色很淺且具有較大的絕緣阻抗，不會腐蝕PCB，可達(dá)到免洗的要求；
5．可用于通孔滾軸涂布（Paste in hole）工藝。
6．印刷時具有優(yōu)越的脫模性，操作過程減少擦網(wǎng)次數(shù)，提高工作效率。
7．焊點飽滿、光亮，永久如新。
8．良好的印刷滾動性及落錫性，對低至0.3mm間距焊盤也能完成精美的印刷。
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