時(shí)間：2020-07-11 14:40:34
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激光錫焊是以激光為熱源加熱錫膏融化的激光焊接技術(shù)，激光錫焊的主要特點(diǎn)是利用激光的高能量實(shí)現(xiàn)局部或微小區(qū)域快速加熱完成錫焊的過程，激光錫焊相比傳統(tǒng)SMT焊接有著不可取代的優(yōu)勢。
與SMT錫膏對(duì)比優(yōu)勢
激光光束可以聚焦到很小的斑點(diǎn)直徑，激光能量被約束在很小的斑點(diǎn)范圍內(nèi)，可以實(shí)現(xiàn)對(duì)焊接部位嚴(yán)格的局部加熱，對(duì)電子元器件特別是熱敏感元器件的熱沖擊影響可以完全避免。
激光的能量密度很高，加熱和冷卻速度大，焊點(diǎn)金屬組織細(xì)密，并可以有效控制金屬間化合物的過度生長。
焊接部位的輸入能量可以精確控制，對(duì)于保證表面組裝焊接盤接頭的質(zhì)量穩(wěn)定性非常重要。
激光焊接由于可以只對(duì)焊接部位進(jìn)行加熱，引線間的基板不被加熱或溫升遠(yuǎn)低于焊接部位，阻礙了錫膏在引線之間的過渡。因此，可以有效地防止橋連缺陷的產(chǎn)生。
焊接后無殘留，無錫珠。
激光焊錫膏應(yīng)用領(lǐng)域
非常適用于TWS, 攝像頭模組，VCM音圈馬達(dá)，連接器，手機(jī)通訊，精密醫(yī)療器械，PCB電路板，光通訊模塊，FPC軟板，電感，天線等精密激光焊接加工領(lǐng)域。
激光錫膏焊接工藝APPLICATION：
本產(chǎn)品適用于針筒點(diǎn)焊。建議兩個(gè)精密針頭交替使用，當(dāng)點(diǎn)錫不均勻時(shí)，建議將針頭拆下清洗干凈，并擠出一小部分錫膏，再將干凈針頭換上使用。每天使用時(shí)要在放大鏡下確認(rèn)針頭內(nèi)徑大小，當(dāng)針頭內(nèi)徑變形時(shí)，需要更換新針頭。
激光焊錫膏選擇
耐溫區(qū)間選擇：
激光焊錫膏根據(jù)焊接材料耐溫不同，錫膏熔點(diǎn)分為高、中、低三種溫度，熔點(diǎn)分別為217℃、227℃、183℃、138℃。
金屬合金為：
Sn96.5Ag3Cu0.5、Sn99Ag0.3Cu0.7、Sn64Bi35Ag1、Sn42Bi58
錫粉直徑大?。?/span>
25-45um、20-38um、15-25um、10-20um
使用環(huán)境：
溫度20-25℃，濕度35-60%
貯存 STORE
錫膏在0~10℃冷藏條件下可保4個(gè)月（從生產(chǎn)日算起），不建議冷凍。
錫膏打開包裝使用前需進(jìn)行充分回溫到室溫（推薦2個(gè)小時(shí)）。
上一條
錫膏的用途是什么？