高可靠性高溫激光焊接錫膏

激光錫焊是以激光為熱源加熱錫膏融化的焊接技術(shù)，主要特點(diǎn)是利用激光的高能量實(shí)現(xiàn)局部或微小區(qū)域非接觸式快速加熱完成錫焊的過程，激光錫焊相比傳統(tǒng)SMT焊接有著不可取代的優(yōu)勢(shì),并能實(shí)現(xiàn)點(diǎn)涂和噴射工藝。 1、綜研激光錫膏熔錫速度快，不飛濺。產(chǎn)品焊接成型后，焊點(diǎn)飽滿光亮，無錫珠，殘留少，透明。 2、廣泛應(yīng)用于攝像頭模組，VCM音圈馬達(dá)，連接器，手機(jī)通訊，精密醫(yī)療器械，PCB電路板，光通訊模塊，F(xiàn)PC軟板，電感，天線等行業(yè)。 3、激光焊接高溫錫膏合金成分有Sn96.5Ag3Cu0.5，熔點(diǎn)分別為熔點(diǎn)分別為217℃。 4、錫粉有4號(hào)粉、5號(hào)粉、6號(hào)及7號(hào)粉，粉徑分別為20-38μm、15-25μm、10-20μm、5-15μm。 5、特殊要求可以根據(jù)客戶實(shí)際需求定制。 6、我司激光錫膏產(chǎn)品 完全符合環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)，已通過歐盟ROHS標(biāo)準(zhǔn)和SGS檢測(cè)。 7、通過銅鏡腐蝕、銅板腐蝕、絕緣阻抗、電遷移等多項(xiàng)產(chǎn)品安全性能測(cè)試。